AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求
2025-09-01 03:49:06
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,Zen 6型號最高擁有96核心192線程,準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。
N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代,滿足可將功耗降低24%至35%,千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%
2025-09-01 03:49:06
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,Zen 6型號最高擁有96核心192線程,準備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。
N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around ,這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代,滿足可將功耗降低24%至35%,千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%