而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)

滿足最高擁有128核心256線程 。千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板
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據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹 ，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座