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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 00:46:09
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責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ,發(fā)布有媒體報(bào)道指出,局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片
性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)