AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

獨善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:46:17

AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，最高擁有128核心256線程。準備預計在2026年推出，新的需求或者在相同運行電壓下的散熱設計性能提高15%

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