第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存  ，平臺

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足可將功耗降低24%至35%
，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)
，或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% 
，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，冷卻分配單元等技術(shù)
，

N2是臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號“Venice”所使用的CCD ，最高擁有128核心256線程
。預(yù)計(jì)與N3相比，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。基于Zen 6系列架構(gòu)，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間