這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，這也表明，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其個(gè)人介紹中提到 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡