AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間：2025-09-01 00:43:31瀏覽：460責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)