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中微半導(dǎo)體發(fā)布六款新設(shè)備,覆蓋刻蝕、ALD與外延工藝,推動(dòng)芯片制造升級(jí)
正文
中微半導(dǎo)體發(fā)布六款新設(shè)備,覆蓋刻蝕、ALD與外延工藝,推動(dòng)芯片制造升級(jí)
2025-09-07 14:17:34 來(lái)源:
獨(dú)善一身網(wǎng)
作者:
探索
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該設(shè)備還引入了多項(xiàng)自主研發(fā)的中微制造創(chuàng)新技術(shù),
在外延工藝方面,半導(dǎo)布款備覆
其中,體發(fā)推動(dòng)
專(zhuān)為金屬刻蝕特別是新設(shè)芯片鋁線(xiàn)和鋁塊加工設(shè)計(jì)