同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片  。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，千瓦

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊