AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，

今年4月?lián)? ，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦最高擁有128核心256線程。平臺預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。同時晶體管密度是N3的1.15倍。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的工藝技術(shù)