冷卻分配單元等技術(shù)，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)?，滿足最高擁有128核心256線程
。千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%
，Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道