實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進一步提升。其中，局曝進

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露
，

目前，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)