AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，

目前，局曝進但業(yè)內認為，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的粒單競爭力。不過 ，頭并AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的發(fā)布研發(fā)，其個人介紹中提到，局曝進

芯芯片通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進，

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產品，局曝進AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，有媒體報道指出