Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計在2026年推出
，滿足

千瓦冷卻分配單元等技術(shù)，平臺基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、第六代EPYC處理器將采用新的插座，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，可將功耗降低24%至35%，同時晶體管密度是N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃
，最高擁有128核心256線程。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

今年4月?lián)?，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，GAA）的工藝技術(shù)  ，預(yù)計與N3相比，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，