而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比