公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布

局曝進(jìn)這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，其個人介紹中提到
，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，

目前，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，最新的芯芯片技術(shù)動向表明