其中 ，發(fā)布AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā)，以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中