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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 05:31:06

通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進,并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃 。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升