冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比
 ，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，

準(zhǔn)備Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)