稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD  ，

今年4月?lián)?，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足預(yù)計(jì)與N3相比
，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%