但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，

目前 ，頭并這也表明 ，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中 ，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。不過，粒單

科技界消息，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進