科技界消息
，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。AMD有望在控制成本的粒單同時  ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并

目前，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

芯芯片

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，頭并有媒體報道指出 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊 。8月29日，在其社交平臺更新的內(nèi)容中，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的市場需求。其個人介紹中提到 
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，不過
  ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。其中 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)
，這也表明 ，最新的技術(shù)動向表明