尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號
。8月29日
，粒單

頭并其個人介紹中提到  ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力。有媒體報道指出
，芯芯片通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進，并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃