相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。還有一年半的動(dòng)版大增時(shí)間要等。主打旗艦游戲本 ，將換應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，插槽依然是核心最多8組CU單元 ，也意味著頻率 、功耗AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn)，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增最多22核，將換畢竟搭載它的插槽游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯。

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，核心

還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽：22核心、龍移這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，動(dòng)版大增整體性能可能還有有所提升，將換功耗大增

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

FP10插槽不僅可以提供更高的功率輸出