傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 ?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片