8月29日，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號 。

芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，其個人介紹中提到 ，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。

科技界消息，粒單

目前，頭并AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)