尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場景
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號(hào)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力
。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。不過，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，

頭并8月29日，發(fā)布旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。其中