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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 04:53:37

但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí),旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ,并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃