傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器,以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道,千瓦
平臺(tái)可將功耗降低24%至35%,準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ,新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程,散熱設(shè)計(jì)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足GAA)的千瓦工藝技術(shù) ,N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around,應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。預(yù)計(jì)在2026年推出