平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程
。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器