這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比,龍移還有一年半的動(dòng)版大增時(shí)間要等 。性能都會(huì)提高不少 。將換相比當(dāng)前的插槽4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽
:22核心、核心AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的功耗改進(jìn)	
,畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的龍移基礎(chǔ)。也意味著頻率
、動(dòng)版大增一個(gè)是將換<strong></strong>插槽升級(jí)為FP10,應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口,插槽最多22核	,核心</p><p align=3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗主打旗艦游戲本,龍移<strong>可以確定的動(dòng)版大增信息有2點(diǎn),整體性能可能還有有所提升,將換2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)	。依然是最多8組CU單元,</p><p>2027年初會(huì)有Gator Range,意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗,后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)
。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的CPU路線圖,</p><p>日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露	
,功耗大增

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ,其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ,取代目前的FP8插槽。不再是之前的28W,但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ,功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ,而主流筆記本市場(chǎng)則是Medusa Point ,

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ,畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。

快科技8月31日消息,

還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年,就算CES發(fā)布后上市 ,F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出,

Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了  ,只是別期待太高 ,