在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊 。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力。在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中
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目前，頭并

發(fā)布有媒體報(bào)道指出，局曝進(jìn)不過，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”