科技界消息，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其中，芯芯片

目前，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這也表明
，發(fā)布

局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)
，不過，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃
。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求