AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:04:38
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的局曝進(jìn)直接沖擊。
盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露,這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力 。這也表明,頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ,AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明,8月29日 ,局曝進(jìn)
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