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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即，能否撼動(dòng)臺積電霸主地位？
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 01:13:37 來源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：焦點(diǎn)
分析認(rèn)為，產(chǎn)即三星正尋求突破臺積電長期以來的撼動(dòng)市場主導(dǎo)地位 。這一動(dòng)向?qū)Πǜ咄ㄔ趦?nèi)的臺積客戶造成成本上升壓力 。Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的電霸新型散熱組件 ，
與此同時(shí)，主地
另據(jù)此前報(bào)道 ，產(chǎn)即高通也已表示其處理器在三星智能手機(jī)中仍將保有較高搭載比例 。撼動(dòng)三星是臺積否會在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片 。相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬美元 。電霸
主地且具備較強(qiáng)的產(chǎn)即定價(jià)能力 。其最新研發(fā)的撼動(dòng) Exynos 2600 芯片已順利完成開發(fā) ，必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的臺積成熟度與競爭力 ，根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息 ，電霸臺積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場約 87% 的主地份額 ，高通目前采用臺積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器 ，目前外界關(guān)注的焦點(diǎn)在于 ，盡管三星積極推進(jìn)自研芯片