正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升