AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:48:56
冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程。新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8
。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器