最高擁有128核心256線程。平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ，預計在2026年推出，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8
 。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦可將功耗降低24%至35%
，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊