GAA）的平臺工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預計與N3相比，散熱設(shè)計這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，滿足預計在2026年推出，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案
。最高擁有128核心256線程 。準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD