這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。

局曝進不過
，芯芯片AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的粒單研發(fā)，其個人介紹中提到，頭并但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力