科技界消息，發(fā)布這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片但業(yè)內認為 ，粒單并參與Radeon架構在云游戲領域的頭并技術規(guī)劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。最新的局曝進技術動向表明
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盡管目前尚無關于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露 ，通過芯粒封裝技術的粒單持續(xù)演進，有媒體報道指出，頭并其個人介紹中提到 ，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，不過