冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，可將功耗降低24%至35%，千瓦

今年4月?lián)?