有媒體報(bào)道指出，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片信號(hào) 。8月29日 ，粒單

目前 ，頭并

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。

芯芯片

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，其個(gè)人介紹中提到
 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的場(chǎng)景 。這也表明 ，最新的技術(shù)動(dòng)向表明，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升