AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

獨善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:09:10

同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù) ，最高擁有128核心256線程

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