AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:22:07  來源：網(wǎng)絡(luò)

分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術(shù)