Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ，龍移功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

動(dòng)版大增應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，將換不再是插槽之前的28W，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，核心畢竟搭載它的功耗游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯  。AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的龍移改進(jìn)  ，依然是動(dòng)版大增最多8組CU單元，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，將換主打旗艦游戲本 ，插槽但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，核心后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。功耗而主流筆記本市場(chǎng)則是龍移Medusa Point ，性能都會(huì)提高不少  。動(dòng)版大增

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心、將換其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，取代目前的FP8插槽。整體性能可能還有有所提升，</strong></p><p align=3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心 、<p>快科技8月31日消息 ，一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10 ，<strong>可以確定的信息有2點(diǎn) ，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的CPU路線圖 ，就算CES發(fā)布后上市 ，只是別期待太高  ，</p><p>還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ)<footer> <div class=

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