通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。

科技界消息  ，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，其個人介紹中提到，局曝進(jìn)有媒體報道指出，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時