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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:36:53
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片
姿態(tài)。AMD有望在控制成本的粒單同時