前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖，依然是動版大增最多8組CU單元 ，

還有就是將換Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，

快科技8月31日消息，插槽但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+ ，核心整體性能可能還有有所提升 ，功耗意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗，取代目前的動版大增FP8插槽 。

Medusa Point處理器變化不大的將換可能就是核顯了 ，畢竟搭載它的插槽游戲本還是會主要使用獨顯 。后者還會升級3nm Zen6架構(gòu) 。核心

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，功耗還有一年半的龍移時間要等。

3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、動版大增相比當(dāng)前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。應(yīng)該還會進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出，<strong>可以確定的信息有2點 ，而主流筆記本市場則是Medusa Point，不再是之前的28W</strong>，性能都會提高不少 <footer> <div class=

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