基于Zen 6系列架構，平臺預計在2026年推出 ，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的散熱設計工藝技術
，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案 。SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器，或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，最高擁有128核心256線程 。準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，可將功耗降低24%至35%
 ，散熱設計是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。

千瓦Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備

據TECHPOWERUP報道 ，新的需求應對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求